如何防止PCB板过回焊炉发生板弯及板翘

 

怎么避免PCB板过回焊炉发作板弯及板翘（一） 

 

 

 

 

    线路板厂在PCB板过回焊炉容易发作板弯及板翘，我们都知道，那么怎么避免PCB板过回焊炉发作板弯及板翘，下面就为我们论述下：

 

 

 

 

    1.下降温度对PCB板应力的影响 

 

 

 

 

    已然温度是板子应力的主要来历，所以线路板厂只需下降回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就能够大大地下降板弯及板翘的景象发作。不过或许会有其他副作用发作，比如说焊锡短路。

 

 

 

 

    2.选用高Tg的板材 

 

 

 

 

    Tg是玻璃转换温度，也便是资料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的资料，表示其板子进入回焊炉后开端变软的速度越快，并且变成柔软橡胶态的时间也会变长，线路板厂板子的变形量当然就会越严重。选用较高Tg的板材就能够增加其接受应力变形的能力，可是相对地资料的价钱也比较高。

 

 

 

 

    3.增加线路板的厚度 

 

 

 

 

    许多电子的产品为了到达更轻浮的意图，线路板厂板子的厚度已经剩余1.0mm、0.8mm，乃至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要坚持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，主张假如没有轻浮的要求，板子好能够运用1.6mm的厚度，能够大大下降板弯及变形的危险。

 

 

 

 

    怎么避免PCB板过回焊炉发作板弯及板翘（二） 

 

 

 

 

    1.削减线路板的尺度与削减拼板的数量 

 

 

 

 

    已然线路板厂大部分的回焊炉都选用链条来带动电路板行进，尺度越大的线路板会因为其自身的分量，在回焊炉中洼陷变形，所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就能够下降电路板自身分量所形成的洼陷变形，把拼板数量下降也是基于这个理由，也便是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，能够到达低的洼陷变形量。

 

 

 

 

    2.运用过炉托盘治具 

 

 

 

 

    假如上述办法都很难作到，终便是运用过炉托盘(reflowcarrier/template)来下降变形量了，线路板厂过炉托盘能够下降板弯板翘的原因是因为不管是热胀仍是冷缩，都期望托盘能够固定住线路板等到线路板的温度低于Tg值开端重新变硬之后，还能够维持住园来的尺度。

 

 

 

 

    假如单层的托盘还无法下降电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把线路板用上下两层托盘夹起来，这样就能够大大下降电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，并且还得加人工来置放与回收托盘。

 

 

 

 

    3.改用Router代替V-Cut的分板运用 

 

 

 

 

    已然V-Cut会损坏电路板间拼板的结构强度，那线路板厂就尽量不要运用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。