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业内外亮眼 IC载板厂景硕下半年攀高

发布时间:2014-11-25 08:39:26 分类:行业新闻

景硕昨日公告2季财报,合并营收季增17%达67.84亿元,创下历史新高,由于高毛利率的晶片 尺寸覆晶基板(FCCSP)出货放量,因此毛利率达32%,较1季大增6.4个百分点。由于景硕归属母公司税后净利12.32亿元,季增率达 55.4%,每股净利2.76元。

    景硕上半年合并营收达125.81亿元,较去年同期成长12.5%,平均毛利率上升3个百分点达29%,累计上半年归属母公司税后净利达20.24亿元,较去年同期成长27.1%,每股净利达4.54元,优于市场普遍预估的4.3元。

    景硕2季获利得以创下新高纪录,除了毛利率高过35%的IC基板事业占总营收比重达80%,包括百硕及统硕等大陆PCB事业,在集团母公司和硕 (4938) 扩大释单及获得游戏机主板代工订单之下,已正式由亏转盈并缴出约140万元获利,不再拖累母公司营运。

    景硕3季展望乐观,由于下半年是智慧型手机销售旺季,且苹果iPhone 6即将推出,景硕是高通及联发科 (2454) 大的FCCSP基板供应商,在大客户出货量改写新高之际,景硕IC基板事业接单已续创新高。

    此外,景硕旗下PCB事业3季产能利用率维持高档,不仅和硕持续增加PCB代工订单,在大陆开放游戏机销售之际,百硕传出获得索尼PS4及微软XBOX One的主板代昆山纬亚智能科技有限公司单,可望持续维持获利。法人预估,景硕3季营收可望较2季成长5%以上,由于毛利率还有上升空间,3季获利可望再创历史新高,单 季每股净利将挑战3元。

    而4季虽然是传统淡季,但下半年是4G智慧型手机换机潮引爆点,景硕靠着FCCSP基板及4G基地台晶片覆晶基板的加持下,加上新厂产能正式开出,营收可望与3季持平。法人看好景硕今年获利成长动能,预估有赚进一个股本的实力。景硕则不评论法人预估财务数字。

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