内PCB产值下半年将逐季下跌

        消费市场的经济复苏力道并不强，使终端电子产品的销售状况不理想，在库存消化减缓的压力下，将减少对上游电子零组件下单。工研院预期内PCB产值下半年将不如上半年的逐季成长，反而会逐季缓跌，估三季PCB产值将季减1%为1033亿元新台币，四季还会低于三季的表现。

　　今年一季，受惠于中大陆市场需求增温，以市场新电子产品问世，如电子书、平板计算机、智能型手机等推出，激励内PCB产值来到1039.6亿元，较上季成长2.86%，年增率更达165.1%，挥别金融海啸的阴霾，也有别于以往的淡季现象。进入二季之后，欧美经济景气复苏不如预期快速，内PCB 产值成长幅度降温，来到1043.1亿元，季增率仅0.34%。

　　若细分硬板与软板的产值变化，硬板一季在LCD TV销售推波助澜下，光电板需求强劲，智能型手机的需求也带动HDI板的成长，在两大因素激励下，当季产值来到718.6亿元，季增3.07%，二季则微增0.42%为721.6亿元。

　　软板则受惠于LED、触控面板、智能型手机等领域的需求攀升，一季产值达121.9亿元，季增率1.67%；二季小幅成长至122.1亿元，季增率0.16%。

　 IC载板部分，在半导体厂商扩大资本支出、提高产能，大举回补库存下，IC载板需求激增，一季产值为199.1亿元，较上一季成长2.84%；二季则微幅成长0.15%，产值为199.4亿元。

　　展望后市，工研院认为，经历过上半年的淡季不淡之后，现在欧美地区对于下半年的经济前景持保守看法，消费市场的复苏力道仍不强，终端电子产品销售不佳的情况下，也将会减少对上游零组件的下单量，预估下半年内PCB产值将逐季走跌，三季产值为1033亿元，季减1%，四季将会持续下滑，然而今年全年仍可达到20-30%的成长率。

　　工研院也说，内PCB产业正进行整并风，尤其在中大陆废水排放总量的限制下，藉由并购大陆厂房的方式，可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制，亦可以迅速提升产能，以因应景气复苏的订单需求，显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。

　　工研院认为，接下来技术研发能力才是决胜的关键，尤其3C电子产品走向轻薄化，对于高阶HDI板需求遽增，受瞩目的iPhone 4推出后，其所采用HDI版为高阶之any-layer HDI板，已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上，并且在正、反两面均打上IC组件，使其可以与电池并排在一起，达到厚度减薄的效果。

　　内PCB厂商为满足未来市场需求，正进行HDI板技术升级的动作，例如耀华(2367)正在宜兰利泽设立新厂房，预计将原本土城厂80部钻孔机移到利泽，而挪出来的空间将新增设3条HDI生产线。欣兴(3037)、健鼎(3044)、金像电(2368)等亦均有增加HDI板产能的规画。

　　PCB是所有电子产品之母，面对终端市场追求轻、薄的需求，PCB更是早需要提供出解决方案的一环，高阶any-layer HDI板是现阶段可以量产之解决方案，PCB软板的比重亦将越来越高，采用PCB软板之后，可以提供更多模块与利用剩余的空间配置小尺寸的PCB硬板。

　 工研院表示，在未来，内嵌主动、被动组件于PCB硬板与软板都是更精进之技术，因此唯有掌握高阶技术，才能及早切入供应链，并在新产品初期获得较高的利润。