环氧塑封料的发展现状与未来

　　 公司-aoa体育官方电子：伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。对推动和促进微电子技术以及微电子封装技术的发展，起着越来越重要的作用。应该说，微电子封装材料在电子封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，已经形成了一代整机、一代封装、一代材料的发展模式。所以要发展先进的封装技术，必须首先研究和开发先进的封装材料。

1 环氧塑封料的发展历程

　　早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。但是由于玻璃化温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。1972年美Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高aoa体育官方新，也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧塑封料、低翘曲环氧塑封料等。随后不断出现绿色环保等aoa体育官方环氧塑封料。直到2004年，

2 环氧塑封料的发展现状

　　微电子封装技术的发展对封装材料的发展具有很大的带动作用，同时，封装材料的发展也进一步推动了封装技术的发展。所以两者是既互相促进又相互制约的关系。作为主要电子封装材料之一的环氧塑封料，也随着封装技术的快速发展，越来越显示出环氧塑封料的基础地位和支撑地位的重要作用。 目前，全球环氧塑封料生产|杭州PCB设计|杭州pcb打样|杭州pcb板生产厂家-杭州aoa体育官方电子科技有限公司)