印制电路有机助焊保护膜工艺部分故障诊断与排除

　 抄板公司-aoa体育官方电子：随着表面贴装技术（
原因：
（1）PH值高
（2）温度太低
（3）活性物质浓度低
解决方法：
（1）用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。
（2）调整工作温度为25~33℃。
（3）补充新溶液。

6 问题：印制电路有机助焊溶液混浊
原因:PH值太高
解决方法：
用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。

7 问题：印制电路有机助焊板状粘结物
原因：
（1）液位低
（2）PH值高，使析出活性物
（3）设备辊轮不干净
解决方法：
（1）补加新溶液至规定液面位置。
（2）用甲酸或乙酸调整$% 值到适当的工艺范围内。
（3）定期擦洗或更换。

8 问题：印制电路有机助焊膜层下的铜层变色
原因：
（1）膜层太薄
（2）膜层未干透
解决方法：
（1）调整操作工艺。
（2）调整烘干温度和时间。

9 问题：印制电路有机助焊膜层有粘感
原因：
烘干不彻底
解决方法：
适当的延长烘干时间。

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