IC载板原料－BT树脂简介

抄板公司-aoa体育官方电子：一、前言
电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，IC构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装

三、原料选用受限，成本高居不下
三菱瓦斯公司BT树脂的专利期限已过，有许多厂商都想进入这块市场，但因下游厂商长久以来的使用习惯，使得欲进入IC载板材料市场困难重重，像南亚塑料、日立化成及Isola虽也有BT树脂基板上市，不过市场反应效果不佳。

目前内PCB业者均积极朝HDI板及IC载板发展，但厂商面临大问题除原料成本居高不下外占制造成本的40~50%，再加上技术开发不易，因此提升良率及降低生产成本是现阶段刻不容缓的事。除此之外，BT载板一旦通过终端客户如Motorola等大厂认证后，要更改原料采用十分困难，加上IC载板厂在使用习惯及材料特性有一定的娴熟度，这都使得新厂商不易跨入，因此IC载板厂亟欲原料降价的诉求并不容易达到，除非使用厂商能联合使用新材料，一方面增加新材料取代原材料的机会，再者，又可刺激原材料厂商配合降价，如此一来，IC载板厂才能降低生产成本，对利润提升也才能有所挹注。

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