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BGA焊接不良的相关问题解析

发布时间:2019-09-07 08:32:44 分类:企业新闻
不良症状①:连锡、连锡也被称为短路,即锡球与锡球在焊接过程中发生短接,导致两个焊盘相连,造成短路。 解决办法:贴片加工厂调整温度曲线,减小回流气压,进步印刷品质 不良症状②:假焊、假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”,导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度缺乏、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识 别”。 不良症状③:冷焊 冷焊不完全等同与假焊,冷焊是因为回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完好,可能是smt贴片温度没有到达锡膏的熔点或者回流区的回流时刻缺乏导致。 解决办法:smt贴片加工厂调整温度曲线,冷却过程中,削减振荡 不良症状④:气泡、气泡(或称气孔)并非绝对的不良现象,但假如气泡过大,易导致品质问题,气泡的允收都有IPC规范。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致 解决方法:要求工厂用X-Ray查看原材料内部有无孔隙,调整温度曲线 一般说来,气泡巨细不能超过球体20% 不良症状⑤:锡球开裂 不良症状⑥:脏污、焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。 除上面几点外:还有①结晶破裂(焊点表面呈玻璃裂缝状态);②偏移(BGA焊点与PCB焊盘错位);③溅锡(在PCB表面有细小的锡球靠近或介于两焊点间)等。 假如硬件条件允许,smt贴片厂为保证BGA焊接的高良率,一般倾向于使用更科学高效的工艺和检测办法
 
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