给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”，其实可以规避

 PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响，造成电子产品的质量事故，重则给企业带来巨额损失。

黑盘镍面龟裂SEM图　　

黑盘现象主要由以下四个方面引起：

（1）镍层磷含量太低，镍膜抗腐蚀性差；磷含量对化学镍磷层的沉积结构和抗腐蚀性有直接影响。大量试验和研究表明，一般使用中磷化学镀镍液，镍层磷含量控制在6％～9％（中磷）较好；

（2）镍晶粒生长不均一，晶粒间存在很大裂纹，镍膜致密性差；

（3）浸金时金镍置换反应加速使得镍腐蚀加剧，药水不断腐蚀镍表面产生裂纹；

（4）ENIG后的PCB长期暴露于潮湿或恶劣的环境中镍层被腐蚀。

因Ni-Au层Au层薄、疏松多孔，在潮湿或恶劣的空气中，Ni为负极，Au为正极，由于电子迁移产生电化学腐蚀（贾凡尼腐蚀），造成镍面氧化生锈。严重时，也会在波峰焊或回流焊后发生潜在的黑色镍锈，导致可焊性劣化与焊点强度不足，原因是金面上的助焊剂或酸性物质通过孔隙渗入镍层。

如何规避ENIG“黑盘”风险？

规避ENIG“黑盘”风险以提升PCB可靠性的探索之路从未止步，业界也曾摸索出了一些规避ENIG“黑盘”风险的方案：

早期选择性化金（ENIG+OSP）工艺曾一度受到热捧。选择性化金（ENIG+OSP），顾名思义，即在PCB焊盘表面，部分区域选择性采用ENIG涂覆工艺，其他密集QFP/SOP/小PAD或BGA区域采用OSP涂覆工艺。但这种工艺也存在一定的弊端，主要表现为：工艺流程长、成本高；若ENIG制程管控不好，也同样存在品质风险。

还有业界新发展起来的化学镍钯金工艺（ENEPIG）也是一种规避“黑盘”风险的方案，但由于其药水成本高、药水维护难度大等原因，目前还没有大批量推广应用。

ENIG工艺在内外均被广泛使用，在外PCB“黑盘”的报道并不多见，而内PCB“黑盘”的质量事故则屡见不鲜，以至于人们往往“谈虎色变”。

内中小型PCB企业往往为了节省成本，亦或者没有专业和系统化的ENIG制程管理知识和经验，长期疏于对ENIG“黑盘”进行预防，如对ENIG药水体系的选择、镀镍关键工艺参数、镍槽镀液使用寿命（MTO）、镀金关键工艺参数、金槽镀液使用寿命（MTO）、PCB存放环境等方面管控不到位，以至于时有“黑盘”质量事故爆发，使企业蒙受巨大的经济损失，而至此企业人员才追悔莫及。