如何避免在PCB制造中缺陷的方法及技巧

如果在的装配过程中，焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流以后，一旦焊点形成，就会引发在元和板之间的连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的情况找到相关的质量优劣痕迹。
　　
　　目前，许多pcb己采用一些内置测试来检测焊点的质量状况，这样有助于消除所产生的缺陷，但这些方式不能监测操作本身。错误的板可能会接受随后所增加的步骤，而每一项步骤都会不同程度的增加成本，使得这样一块有缺陷的板终直达的贴装阶段。后就需要丢弃这块有缺陷的板，或者需要接受成本昂贵和形成大量时间浪费的返修工作，此刻可能还没有非常明确的答案来说明产生缺陷的根本原因。
　　
　　内置视觉能够实现三个主要目标：
　　
　　1.能够在操作实施后直接发现所存在的缺陷，在主要的成本被添加上板以前，让操作者及时处理有关问题。该步骤一般包含在板从装置上移下来的时候、在剂中清冼好了以后、以及在返修好了返回线的时候。
　　
　　2.因为在该阶段发现了有关的缺陷，所以可以预防有缺陷的板送达线的后端，于是预防了返修现象或者在有些场合所形成的废弃现象。
　　
　　3.能够给操作者及时反馈正在操作中的是否良好，进而可以有效地防止缺陷的产生。
　　
　　先进的在线视觉的一个关键功能是能够对具有高反射性的pcb板和焊盘实施检测，以及在不均匀的光环境下或者在干燥的焊膏结构造成差异的条件下进行检测。对的检测主要是检测区域、偏移和桥接现象，对区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积，过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发点不牢固的现象产生。对偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同，对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量，这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
　　
　　对模板的检测主要为针对阻塞和拖尾现象的检测。对阻塞的检测是指检测在模板上的孔中是否堆积了焊膏，如果孔被堵塞住的话，那么在下一个点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是否有过量的焊膏堆积在模板的上，这些过量的焊膏可能会施加在板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。