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在FPC上贴装SMD几种方案

发布时间:2011-12-21 00:00:00 分类:企业新闻

 抄板公司-昆山纬亚智能科技有限公司电子:根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起
颗粒膏的形状为球型,非球型所占比例不能超过5%。直径大小应根据一般法则,焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一,小孔径宽度的五分之一,否则直径过大的焊球和不规则的颗粒容易阻塞漏印窗口,造成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的小漏板窗口宽度决定了焊球直径为40um左右。直径大小的焊球的比例不能超过5%。焊球直径过小,其表面氧化物会随直径变小而非线性快速增加,在回流焊中将大量消耗助焊成份,严重影响焊接质量。如果为免清洗锡膏,其去氧化物物质偏少,焊接效果会更差。所以大小均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的选择。
2) 焊料比例:
焊料含量90%-92%左右的焊锡膏粘度适中,印刷时不易塌边,而且再流焊后,厚度大致为印刷时的75%足够焊料能够保证可靠的焊接强度。
3) 粘度:
焊锡膏的流动力学是很复杂的。很明显,焊锡膏应该能够很容易印刷并且能牢固地附着在FPC表面,低粘度的焊锡膏(500Kcps)容易产生塌陷而形成短路,而高粘度的焊锡膏(1400Kcps)容易残留在金属漏孔中,慢慢地阻塞漏孔,影响印刷质量。所以700-900Kcps的焊锡膏较为理想。
4) 触变系数:一般选择为0.45-0.60。
7、 印刷参数:
1) 刮刀种类及硬度:
由于FPC固定方式的特殊性表现为印刷面不可能象PCB那样平整和厚度硬度一致,所以不宜采用金属刮刀,而应用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。
2) 刮刀与FPC的夹角:
一般选择在60-75度之间。
3) 印刷方向:
一般为左右或前后印刷,先进的印刷机刮刀与传送方向呈一定角度印刷,能够有效地保证QFP四边焊盘上焊锡膏的印刷量,印刷效果好。
4) 印刷速度:
在10-25mm/s范围内。印刷速度太快将会造成刮刀滑行,导致漏印。速度太慢,会造成焊锡膏边缘不整齐或污染FPC表面。刮刀速度应与焊盘间距成正比关系,而与漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm宽度的焊盘漏孔在印刷速度为20mm/s时,焊锡膏的填充时间仅有10mm/s。所以适中的印刷速度能够保证精细印刷时焊膏的印刷量。
5) 印刷压力:
一般设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。由于改变印刷的速度会改变印刷的压力,通常情况下,先固定印刷速度再调节印刷压力,从小到大,直至正好把焊锡膏从金属漏板表面刮干净。太小的压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的印刷压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。
6) 脱板速度:
0.1-0.2mm/s。由于FPC的特殊性,较慢的脱板速度有利于焊锡膏从漏孔中脱离。如果速度较快,在金属漏板和FPC之间,在FPC和托板之间的空气的压力会快速变化,会造成FPC与托板之间的空隙大小瞬间变化,影响焊锡膏从漏孔中脱离和印刷图形的完整性,造成不良。现在,更先进的印刷机,能将脱板速度设置成为可加速的,速度能从0逐渐加速,其脱板效果也非常好。
8、贴片:
根据产品的特性、元件数量和贴片昆山纬亚智能科技有限公司,一般采用中高速贴片机进行贴装。由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,元件贴片动作完成后,吸嘴中的吸力应及时变成0后,吸嘴才能从元件上移走。虽然后在PCB上进行贴装时,这个过程设置不当也会引起贴装不良,但是在柔软的FPC上发生这种不良的概率要大得多。同时也应注意下贴高度,并且吸嘴移走的速度也不宜太快。
9、 回流焊:
应采用强制性热风对流红外回流焊,这样FPC上的温度能较均匀地变化,减少焊接不良的产生。
1) 温度曲线测试方法:
由于托板的吸热性不同、FPC上元件种类的不同、它们在回流焊中受热后,温度上升的速度不同,吸收的热量也不同,因此仔细地设置回流焊的温度曲线,对焊接质量大有影响。比较妥当的方法是,根据实际生产时的托板间隔,在测试板前各放两块装有FPC的托板,同时在测试托板的FPC上贴装有元件,用高温焊锡丝将测试温探头焊在测试点上,同时用耐高温胶带(PA保护膜)将探头导线固定在托板上。注意,耐高温胶带不能将测试点覆盖住。测试点应选在靠托板各边较近的焊点上和QFP引脚等处,这样的测试结果更能反映真实情况。
2) 温度曲线的设置及传送速度:
由于我们采用的焊锡膏焊料的重量比达到90%-92%,焊剂成分较少,因此整个回流焊时间控制在3分钟左右,我们应根据回流焊温区的多少以及各功能段所需时间的多少,来设置回流焊各温区的加热及传送速度。需要注意的是,传送速度不宜过快,以免造成抖动,引起焊接不良。
大家知道免清洗焊锡膏中的活化剂较少,活化程度较低,如果采用常规温度曲线,则预热时间过长,焊粒氧化程度也较高,将有过多的活化剂在达到温度峰值区前就被耗尽,在峰值区内没有足够的活化剂来还原被氧化的焊料和金属表面。焊料无法快速熔化并湿润金属表面造成焊接不良,因此对于免清洗焊锡膏而言,应采用与常规焊锡膏不同的定位曲线,才能得到良好的焊接效果。这一点住住被一些|杭州PCB设计|杭州pcb打样|杭州pcb抄板|杭州pcb板生产厂家-杭州昆山纬亚智能科技有限公司电子科技有限公司)

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